专利

基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法

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所属单位:化学与材料科学学院

专利范围:国内

学校署名:第一单位

备注:本发明涉及一种基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法。现有技术中没有可以在一种固定pH值的酸性溶液中同时制得具有不同导电类型的氧化亚铜半导体的方法。本发明清洗导电玻璃备用;配置铜盐溶液作为二价铜离子的来源,并调节至酸性;将SDS加入铜盐溶液中得到电镀液,利用恒电位仪在该电镀液中进行电沉积;沉积所得的薄膜用二次蒸馏水清洗并用吹风机吹干,得到Cu2O薄膜;不同浓度的SDS的电镀液可制得不同导电类型的Cu2O薄膜。本发明可在固定pH值的酸性溶液中调控氧化亚铜半导体的导电类型,方便制备p型导电或者n型导电的氧化亚铜,方法简单且容易操作。

专利类型:发明专利

专利状态:有效

申请号:CN201410415569.4

授权号:CN104141159B

是否职务专利:

申请日期:2014-08-22

公开日期:2014-11-12

授权日期:2017-03-29

第一作者:杨鹰