论文成果

基于Simulink的信道编码模块封装与仿真

点击次数:

影响因子:0.0

所属单位:信息科学与技术学院(软件学院)

发表刊物:现代电子技术

刊物所在地:国内公开发行

论文类型:期刊论文

论文编号:5b75928c600556e701600576848302ce

页面范围:页码:71-73 页数:3

是否译文:

发表时间:2004-07-01

第一作者:卜起荣